英特尔复活HEDT产品线：MCM封装最多56核

从2019年发布第十代HEDT高端桌面处理器之后，英特尔已经有两年多没有推出HEDT新品，坊间传闻英特尔已经砍掉这条产品线。但最新消息表示，英特尔可能在2022年下半年推出GoldenCove高性能核心HEDT产品，主要SapphireRapids-AP产品线。

在最近泄露的与Xeon(志强)CPU基准测试中，博主@結城安穗-YuuKi_AnS表示，英特尔正在酝酿SapphireRapids-AP新阵容。其中AP尾缀曾被用于使用MCM多芯片方案的旗舰级CascadeLake-AP产品线上;SapphireRapids-SP列已采用过4组MCM设计，每颗芯片最多拥有15个核心(英特尔启用其中14个)。

SapphireRapids-SP可被视作AP的衍生版本，英特尔似乎已决定将在HEDT产品线冠使用AP(-X)后缀。此前还有消息称，HEDT产品线虽然针对台式机市场，但英特尔更倾向于将其投放到工作站市场。英特尔似乎要进一步细分SapphireRapidsHEDT市场，以涵盖工作站和主流工作站平台。

作为采用MCM封装的产品，SapphireRapids系列包含许多款SKU，旗舰款的热设计功耗(TDP)可轻松突破350W。外媒认为英特尔会准备四款SKU/三档不同的平台配置，面向服务器市场的SapphireRapids-SPXCC芯片，不会成为XeonWorkstationHEDT系列的一部分。

面向工作站平台的SapphireRapids-112LXCC芯片，具有多达112条PCIe5.0通道。SapphireRapids-SPMCC核心数中等，支持8通道内存。入门级的SPR-MSWS主流工作站平台具有相同的MCC芯片，但仅支持4通道DDR5内存。

作为2020年IceLake-W志强家族的继任者，SapphireRapids-SP最多可提供56个GoldenCove高性能核心(入门款12核)，睿频可达4GHz以上。此外，SapphireRapidsHEDT还集成各种片上加速器，零售版本的SKU是否被屏蔽目前暂不明朗。

编辑点评从2019年推出第十代HEDT产品之后，英特尔就停止了更新HEDT的产品线。此次的爆料虽然包含的众多HEDT产品，但英特尔会如何提供相应的主板支持仍是未知数，毕竟在停止更新两年多之后，现有的X299芯片组似乎不再满足专业用户的需求，究竟是采用与服务器相同的C621芯片组，还是推出针对消费市场的芯片组，也是玩家关注的的焦点。

从两外一方面来说，英特尔复活HEDT产品线，其目标人群也不是游戏玩家和半专业用户；事实上，英特尔12代酷睿已经能够满足这些用户的性能需求。推出HEDT出了要满足发烧用户的追求外，英特尔应该希望通过HEDT，进一步区分专业服务器和HEDT的界限。未来的HEDT主板也是采用ScoketP（LGA3647）处理器接口。