最高165W！英特尔提升Alder Lake处理器功耗上限

按照目前得到的信息，英特尔计划于10月27日率先面世高端的Alder Lake台式机处理器和600系列芯片组主板，为消费级市场带来对PCIe 5.0和DDR5内存的支持。英特尔近日披露了12代Alder Lake处理器的供电规范，与第10/11代芯片较之，第12代Alder Lake商品将更为耗电量。

英特尔将12代桌面CPU划分为三档，分别是165W的斯丹县、125W不锁频、65W非主流级和35W高效能。其中165W热设计功耗的商品从来没在10代、11代商品组合上发生过。考虑到Alder Lake处理器将使用Golden Cove高性能核心和Gracemont节能核心的混和式芯片架构，最大值热设计功耗提高并不意外。

@Harukaze5717 在Twitter上分享了更为详细的数据，英特尔同时调整了额定输出功率最大值电压，即使持续电压额定输出功率值维持不变，12V2铁路线输出的输出功率最大值电压额定输出功率上调20%。英特尔第12代Alder Lake-SNetWeaver的功耗需求将提高50~100W，尽管大部分存在于睿频和日照时间小于10ms的最大值阻抗状况(PL4)下。

作为参考，11代酷睿i9-11900K的PL2功耗杜建徽为250W。不带K尾缀的Alder Lake早期ES样本(通常频率较测试版稍低)早就已经达到228W，预计正式SKU更是可以轻松超过250W。与此同时，外界认为AMD会在2022年提供面世热设计功耗达170W的AM4处理器，以取悦更行业龙头的需求。

随着晶片不断进步所带来的性能提高社会福利逐渐下滑，非主流处理器平台同样绕不过功耗不断提高的问题。客户对芯片性能的坚挺需求，促使芯片生产商在允许的条件下加入更多核心，并进一步榨取频率带来的性能提高，进而导致非主流芯片功耗提高和价格上涨。

与当前的10代Comet Lake和11代Rocket Lake芯片较之，12代Alder Lake处理器的混和芯片模式，可能让咳嗽更为集中，进而带来散热等一系列问题。据说谷歌已针对混和芯片架构进行优化，使得12代Alder Lake芯片能良好地适配Windows 11作业系统。

英特尔12代Alder Lake芯片将采用全新的“Intel 7”(之前称作10nmN80H58VcSuperFin)工艺结点制造。与使用多年的14nm工艺较之，“Intel 7”工艺结点的不断进步相当显著。但FCPowerup分享的最新供电规格表可以看到，12代Alder Lake-S台式机处理器的功耗要依然在增长。至于AMD的Zen 4商品组合，比英特尔10nm ESF(即Intel7)更一流的三星电子5nm工艺，有望在未来一段时间内继续维持领先水平。

编辑评测最近几年，不论是CPU还是GPU，其功耗和性能都处于增加的状态。尽管一流工艺能带来理论上的提高，但应用到实际商品上后，都会发生功耗提高大、性能提高有限的问题，原因不外乎是积体电路工艺越来越接近物理极限，不论是更一流的EUV尚布、或者GAAFET环绕着阴极电晶体，都无法阻止CPU和GPU功耗的提高。但对多数用户来说，性能或许才是其考虑的核心，毕竟功耗再低，没有性能也是里韦县。