AMD Zen6升级多核心，延迟问题得到解决，IOD部分也

著名曝料者MLID近日透露了AMD Zen6在桌面和笔记本领域的多项芯片设计细节，这些细节不涉及数据中心EPYC系列。尽管MLID的曝料常常引人瞩目，但其准确性仍需谨慎对待。

据MLID称，Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”，而非此前传闻的“Medusa Ridge”。而主流移动版的代号则确为“Medusa Point”。Zen6将继续采用CCD（计算单元）＋IOD（输入/输出芯片）的组合式设计。其中，CCD将升级至3nm级工艺，很可能采用台积电N3E制程；而IOD部分则将升级至4nm级工艺，并交由三星代工，极有可能是4LPP版本，且采用了EUV极紫外光刻技术。

值得一提的是，Zen6的CCD将首次升级为12核心设计，三级缓存也随之增加至48MB。这意味着我们将在主流桌面上看到24核心的型号。如果再加上64MB的3D缓存，总缓存量将达到惊人的184MB。

此外，Zen6还解决了以往CCD间延迟较高的问题。两个CCD将通过一种新的低延迟桥接总线实现彼此打通，从而彻底消除这一顽疾。IOD部分除了工艺升级外，还将对GPU、内存和PCIe进行升级。内存将支持DDR5-8000甚至更高频率，GPU有望升级至RDNA4架构，而PCIe则可能升级至5.0或增加更多通道。

移动版的Medusa Point也将采用chiplets设计，共享同样的CCD和IOD，但最多只配备12个核心。NPU AI引擎也将在现有基础上继续加强，具体性能暂未透露，但桌面端有望达到目前的50 TOPS。