编辑：镭拓激光近几年随着激光技术的快速发展与进步，激光自动化焊接设备也得以在各行业...
纯半导体的电阻既不是零，也不是无穷大，故用半导体制作的所有元件和器件通电都会发热，...
芯片3D堆叠的设计自动化设计挑战及方案-多个垂直堆叠的活动层(模具)较短的垂直互连：功耗、...
在汽车电子的各种系统中，往往需要使用汽车MCU（汽车微控制器）作为运算和控制的核心，而...
【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动-展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖...
今日看点丨小米推出全新操作系统澎湃 OS；传英伟达 B100 提前至明年Q2发布-1. 消息称三星西安...
Bumping工艺制程流程及工作原理-超声清洗有时也被称作“无刷擦洗”，特点是速度快、质量高、...
随着信息技术的不断发展，集成电路（IC）芯片的应用范围不断扩大，从智能手机到工业自动化...
所谓的芯片，其实只有中间很小的一部分，仔细看它的结构，芯片是正面朝上，内部的电路会...
激光打标是一种非常先进的打标技术，通过聚焦后的激光雕刻技术，将需要标记的字符、图案...
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采用12M晶振。USB3.0的使用...
陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化...
麒麟a2芯片属于什么水平 麒麟a2芯片属于顶尖水平。麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片...
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第...
半导体，也称为微芯片或集成电路（IC），通常由硅、锗或砷化镓等纯元素制成。最常用的半导...
大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！...
晶体管，作为现代电子设备的基石，其功能和工作原理一直是电子学和半导体物理领域研究的...
光辐射是由辐射源和其所处的辐射环境共同决定的，对这一光与物质相互作用基本观点的深刻...
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关...
一文详解Flip Chip制程-1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM)2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF process3....