以色列与巴勒斯坦的冲突给其本国的电子产品供应链带来了巨大的挑战和不确定性，影响了跨...
3D芯片堆叠是如何完成-长期以来，个人计算机都可以选择增加内存，以便提高处理超大应用和...
焊锡丝焊接时不粘锡是手工焊接中常见的现象。最近，很多客户问焊锡丝不粘锡的原因是什么...
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）2023 年 10 月 4 日宣布，英飞凌已收购总部位于苏黎...
ESSHOW深圳电子元器件及物料采购展览会ESSHOW2023深圳电子元器件及物料采购展览会于2023年10月...
一氧化氮（NO）是生物体内的重要信号分子，与许多生理和病理过程紧密相关。实时、准确地检...
TOLL及TO-247-4L封装介绍-随着科技的不断发展，功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功...
在上篇文章中我是使用基于芯片创建的，我原本想着不通过BSP文件在教程中教大家一步一步的...
扬兴科技（YXC）作为领先的电子元器件制造商，一直致力于为客户提供高品质的产品和解决方...
Revasum是一家专门从事半导体器件制造过程中所用资本设备的设计和制造的公司，宣布与提供高...
Transphorm正在对三个650 V GaN FET进行采样，典型导通电阻为35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ，采用TO无引线(TO...
静电放电时用手紧握住静电枪枪体与枪头连接处，皮肤能够明显的感受到虹吸之力，这个就是...
减小特征尺寸和随之可以逐渐增加的电路集成密度有几个好处。在电路性能水平上，有一个显...
微透镜阵列是光通信、自动立体显示、波前传感、集成成像等领域有前景的关键元件之一。...
L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具有以下耐焊接性。...
虽然闭孔结构在提高钠离子电池硬碳负极的低压平台容量中起着关键作用，但闭孔的形成机制...
这次因为没有新增功能所以新建功能部分我就先略过了，大家可以参考一下上篇文章，其中我...
半导体制冷器的工作过程不是普通的吸热过程或者将热量消耗掉的过程。热电制冷器在通电之...
半导体逻辑器件工艺流程 LTPS工艺对器件参数的影响-当n型半导体与p型半导体接触时，电子与空...
“功率模块”是指存在功率开关元件（通常是 IGBT），该模块是“智能”的，因为它包含额外的...