各种光刻技术你都了解吗？-当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产...
温度测试在前沿科学研究、产品研发和生产制造等领域都具有一定的重要性和必要性。...
誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命-10月13日，誉鸿锦半...
传统的丝印加工粗糙，标识易脱落给用户使用造成不便。另外，丝印加工程序繁琐，需要操作...
首先，SOC设计的第一步是明确需求与规格。这包括确定产品的目标功能、性能指标、功耗限制...
随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小...
某电子产品制造工厂生产一款高性能的计算机主板，其中使用了大量BGA封装的器件。在制造过...
随着国内直流接触器行业逐渐转向高端化、安全化和智能化。专业人员缺乏、设备紧缺及技术...
碳化硅(SiC)技术已达到临界点，即不可否认的优势推动技术快速采用的状态。 如今，出于多种...
随着红外焦平面探测器阵列规模的不断扩大，由多层结构低温热失配形变导致的杜瓦可靠性问...
随着SoC、Chiplet等技术的迅速发展和应用，贴片封装正在迈向“后摩尔时代”，焊接设备也由早...
激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料，经激光辐照使...
10月11日，汤臣倍健股份有限公司（以下称“汤臣倍健”）和杭州海康威视数字技术股份有限公...
在半导体制程中，为了连接不同的电路元件，传递电子信号和为电路元件供电，需要使用导电...
随着智能家电的普及应用，消费者对于常用家电设备的功能要求也越来越高。...
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作-在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降...
手电筒电路是最简单的一个电路。由电池、开关、灯泡、导线壳4个东西组成。...
产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场...
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集...
高集成度IPM是逆变器的好伙伴，IPM一般采用高速、低功耗的绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为功率开...