目前全球电子产业链的核心增长动力集中于AI服务器、交换机与各种先进设备如电动汽车、高端...
背钻(BackDrilling)是高速PCB设计中的一项关键工艺技术，特别在EDA(电子设计自动化)行业中得到广...
音频接口（audio interface）是连接麦克风、其他声源和计算机的设备，它可以在模拟信号和数字...
倘若电子元件从未开启更新换代的进程，如今您手中的智能手机或许仍在依赖电子管艰难 “运...
PCB板变形的危害：在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插...
电子系统中的噪声有多种形式。无论是从外部来源接收到的，还是在PCB布局的不同区域之间传...
30KPA168A单向二极管：高耐压，低损耗，性能卓越...
许多电子系统和产品并不只使用1个PCB，而是可能包含多个电路板、单个电路板和多个外部模块...
在描述高速运行的数字系统时，噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下，噪声容限定义了...
铜箔作为PCB板的导体材料，是PCB板不可或缺的重要的组成部分。接下来，我会从铜箔的出货形...
覆铜箔基板Copper Clad Copper，简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。对于包含基板的...
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘...
GaN E-HEMTs的PCB布局经验总结...
新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用-新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和...
——从信号传输到高密度集成，这些黑科技如何支撑现代电子产业？ 一、信号完整性核心工...
在PCB电路板的制造中，镀铜工艺与激光焊锡技术的结合对铜的可焊性提出了特殊要求。...
为何原理图比对是电子设计中不可或缺的功能？原理图比对功能是现代电子设计流程中不可或...
湖南静芯突破浪涌控制（SurgeControl）技术，推出瞬态分流抑制器（Transient Diverting Suppressors，简...
电子技术的进步发展使我们的生活中充满着形形色色的电子产品，LCD显示屏便是其中之一。它...
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预...