胶片收缩问题原因分析!- 今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精...
PCB翘曲定义和预防- 线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元...
浅谈PCB制程中研磨刷辊的使用方法- 在PCB制程中用到的研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊...
助焊剂种类及比例调配- 一、Flux种类 1、液态:较常用于DIP生产...
解析特征阻抗- 近年来，高速设计领域一个越来越重要也是越来越为设计工程师所关注议题就是...
等离子技术与集成电路- 等离子技术与集成电路?? 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子...
BGA的返修及植球工艺简介- 一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组...
线路板细线生产的实际问题- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来...
再述：SMT生产工艺流程- SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（...
SMT温湿度要求及指引- 一. SMT室内温度湿度要求:温&nb...
CP和CPK介绍- CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力...
何谓高密度印制电路板（HDL Board）- 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件...
LCD 市场陷入“技术参数依赖症”圈-...
线路板数控钻铣床CNC－钻、铣命令集- 线路板数控床有不同的品牌，其内部的编程命令对于不同...
PCB/PWB/FPC的定义和区别- PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印...
FPC常用术语中英文对照- A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老...
印刷电路板FR4的代表意义与材质- FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过...
PCB制造的过程及工艺- 首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤...
数控钻床－垫板- 印制板钻孔，使用上、下垫板是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺...
湿膜的应用- 摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过...