软性印刷电路板简介- 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体...
集成系统PCB板设计的新技术- 目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件...
实用印制电路板制造工艺参考资料(上)- 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺...
自动连续测试的有效性及自动测试系统- 电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化...
如何解决PCB的细丝短路- 在PCB O/S测试和AOI检测时﹐会在PCB的最外层﹐绿漆下发现一种短路﹐我...
PCB板蛇形走线有什么作用-...
平衡PCB层叠设计方法- 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额...
PCB挑战测试与检查- 本文介绍，一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实...
PCB加工中影响阻抗因素- 在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响：...
印制电路板工艺简介- 一、 引言在当前的印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（...
电镀双极化现象- 当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时，...
PCB的安规要求- 1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内...
SMT-PCB的設計原则- 一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上...
印制板大生产的技术和管理- （一）围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、...
线路板装配中的无铅工艺应用原则- 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺...
回流焊的发展趋势- 最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发...
针对无铅回流焊接工艺的思考- 电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...
印制电路设计中的工艺缺陷- 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重...
PCB的冲裁- 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加...
电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择- 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很...