无铅焊接的脆弱性- 摘 要 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载...
免洗焊接工艺、材料与设备的分析- 摘要：本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的...
SMT混装时通孔回流焊接技术- 在2002北京国际SMT技术交流会论文集中有一篇,此文章较详细...
BGA返修：深入的理解可以减少惧怕、保证过程控制、节省金钱-...
关于无铅焊锡的认识- 1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把...
中国电子企业如何选择物流供应商- 目前，中国已成为世界电子产品制造中心，同时也是全球最...
焊点技术小结---huoniao- 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应...
SMT生产工艺流程简介- 一、单面组装： 来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化...
元件竖立的问题- 你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元...
波峰焊用无铅合金的温度选择- 前言 长期以来，润湿平衡试验作为评价焊料...
焊锡珠的产生原因及解决方法- 焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0....
采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介- 一：应用范围..1： 新产品开发研制阶段的少量或中...
采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介- 手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机...
竖碑现象的成因与对策- 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺...
夏季生产慎防锡珠泛起- SMT工艺有两大隐身敌人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防静电。焊锡珠...
表面安装印制板（SMB）的特点- 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...
可行的无铅焊膏成分- 什么构成一个可行的成分？ 对于一个可行的成分，三个主...
锡膏保存及使用注意事项- 一、保存方式 由于锡膏为化学制品，保...
喷射液态点胶新技术值得关注- 在BGA(球格阵列封装)、CSP(芯片级封装)以及倒装芯片表面贴装过...
回流焊缺陷分析- 锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏...