时间：2010-01-08 | 栏目：EDA/IC设计 | 点击：次
GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。
此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。