时间：2010-01-26 | 栏目：EDA/IC设计 | 点击：次
北美半导体设备订单额稳步增长 出货比连续6月超1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
报告显示，12月份8.633亿美元的订单额较11月份7.918亿美元最终额增长9%，较2008年12月份的5.791亿美元最终额增长49.1%。
与此同时，2009年12月份北美半导体设备制造商出货额为8.422亿美元，较11月份7.442亿美元的最终额增长13.2%，较2008年12月份6.724亿美元的最终额增长25.3%。
“2009年12月半导体设备订单额和出货额继续稳步增长，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“订单出货比已经连续6个月大于1，产业增加了在技术上的支出，同时也在填补产能的不足。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
| 出货量（三月平均） | 订单量（三月平均） | 订单出货比 | |
| 2009年7月 | 538.0 | 571.8 | 1.06 |
| 2009年8月 | 580.0 | 614.5 | 1.06 |
| 2009年9月 | 648.4 | 758.9 | 1.17 |
| 2009年10月 | 694.1 | 756.3 | 1.09 |
| 2009年11月（最终） | 744.2 | 791.8 | 1.06 |
| 2009年12月（初步） | 842.2 | 863.3 | 1.03 |
数据来源：SEMI