ROGERS高频板阻抗设计要求有哪些？
时间：2024-05-24 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
为何4层 ROGERS高频板阻抗设计需要用到如下图叠层？
正常4层板在压合的时候是使用2/3层一张芯板，上下压PP控制外层阻抗，PP在填充时候是不稳定的；故ROGERS高频板不适合普通4层板结构；需要用到 双芯板结构，保证信号的稳定性，因为芯板中间的介质厚度是稳定的，保证外层阻抗线信号的稳定；下面列举两种常见的高频板阻抗设计叠层，贵司请按如下叠层去计算，设计阻抗线宽/线距：
一、顶底层都有信号线
L1/L2；L3/L4 各使用一张ROGERS Ro4350B 0.254mm材料（DK值3.48）；中间使用:0.1+0.73+0.1 mm介质填充；
注意：芯板和中间介质厚可调整厚度，同时阻抗线也应跟着一起调整；
二、一、顶或底层有信号线
假设信号线在L1层： L1/L2使用一张ROGERS Ro4350B 0.254mm材料（DK值3.48）；中间使用:0.1+0.73+0.1 mm介质填充；L3/L4使用一张 0.23mm FR-4材料；
注意：芯板和中间介质厚可调整厚度，同时阻抗线也应跟着一起调整；
