PCB叠层设计优化ESD性能设计
时间：2024-01-19 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
产品ESD防护设计是个系统级工程，单是从电路ESD防护设计维度是无法达到目的的，PCB设计是解决ESD防护问题中非常重要的一环。PCB的ESD防护设计主要思路是：敏感的信号或者电路远离静电放电测试点，信号环路面积最小化降低噪声耦合，降低参考地平面电位差保持信号参考电平稳定。
PCB叠层设计优化ESD性能
PCB叠层设计对ESD性能影响机理分析
良好的PCB叠层设计能够为高速信号回流提供完整的路径，缩小信号环路面积，降低信号耦合静电放电噪声干扰的能力。良好的PCB叠层设计可以降低参考地平面寄生电感，减小静电放电时高频电流流过地平面时所产生的地电位差。良好的PCB叠层设计，参考地平面与电源平面之间形成较好的平面分布电容，使系统保持稳定的电源供电。
四层板推荐叠层设计：
四层板叠层设计说明：
对于四层板来说，通常顶底层布信号线，第2层或者第3层保持完整的参考地平面层，电源层则根据电源种类多少进行分割，并根据电源层临近的信号层布线来保持对应的信号参考完整性，降低跨分割等影响。如果顶层信号布线较多，优选第2层参考保持完整性，如果底层信号布线较多，则优选第3层参考保持完整。
审核编辑：黄飞