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时间:2024-03-01 | 栏目:PCB设计 | 点击:次
盲埋孔:当BGA pitch间距小于或等任o.5mn的状态下,需要盲埋孔的方式来解决。由于盲孔只打通了表层到内层,而埋孔直接是从内部打孔,并采取电镀填平工艺,所以没有漏锡的担忧,担心的是从成本上来考虑,埋肓孔的制造费昂贵。
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