SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺
时间：2023-09-07 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
编辑：黄飞