QFN器件底部散热盘的空洞焊接工艺

时间：2023-08-03 | 栏目：PCB设计 | 点击：次

QFN是有源器件，在工作时会产生大量的热量，这些热量的一一个主要释放途径就是通过焊点来排放出去，以避免器件工作时出现过热而导致损坏。QFN器件焊点的导热性能和焊点的横截面积是成正比的。带有空洞的焊点往往有更小的横截面积，从而其导热性能也会变得更差。