深度解析SMT锡膏印刷关键技术
时间：2023-03-08 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
在SMT贴片生产中，锡膏印刷是一道关键工序。在SMT贴装工艺技术中，锡膏印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。
统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。
| 锡膏合金成份 | 熔点温度及其范围 |
| SnCu0.7 | 227 |
| SnAg3.5 | 225 |
| SnAg3.8Cu0.7 | 217 |
| SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 | 217 |
| SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 | 210-216 |
| SnBi5Ag1 | 203-211 |
编辑：黄飞