PCB加工流程介绍分享
时间：2022-09-15 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
PCB 主要加工流程介绍
1.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
1.切板（Cut off）
2.内层图形转移—贴膜 （Dry Film）
2.内层图形转移—曝光（Exposure）
2.内层图形转移—显影（Development)
2.内层图形转移—蚀刻(Etching)
2.内层图形转移---去膜(Stripping)
3.层压---叠板(Stackup)
3.层压—压合(Lamination)
4.机械钻孔(Drilling)
5.镀通孔（PTH)
6.外层图形转移---贴膜(Dry Film)
6.外层图形转移---曝光(Exposure)
6.外层图形转移---显影(Development)
7.图形电镀—镀铜+镀锡(Plating Copper + Plating Tin)
8.外层蚀刻—去膜(Stripping)
8.外层蚀刻—蚀刻(Etching)
8.外层蚀刻—剥锡(Stripping Tin)
9.阻焊(Solder Mask)
10.表面处理(Surface Finish)
编辑：黄飞