高速串行协议系列之CEI-25G-LR应用框架及特点
时间：2021-04-01 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
CEI-25G-LR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准，LR是long reach的简称，可以作为CEI下面的长距离板上传输，所以目前用在背板上，某些点和802.3bj的100G-BASE-KR4是通用的。应用框架如下图一所示。
基本特点如下：
1、差分阻抗100ohm；
2、Baud rate is within the range from 19.90 Gsym/s to 25.80 Gsym/s.
3、Capable of driving up to 686 mm of PCB and up to 2 connectors.
4、does not have any requirements for specific data patterns （i.e. 8B/10B， 64/66B， SONET scrambling， stream cipher， raw data， etc.）
首先，该协议对通道定义的比较清楚，除了芯片外的都是通道。通道可以允许的PCB长度大致为27inch且还可以包含2个连接器。27inch的PCB长度对于25Gbps信号来说可能是理论值，实际情况还是要看具体的损耗，所以接下来需要关注的就是到底要看哪些具体的指标，见下表。
上面有测试的参数，也有需要借助软件计算的通道参数，不管测试还是计算，都还是老要求，无非就是插损、回损、串扰及插损偏离度等。
插损要求：注意也是两根，不能过长，但也不能过短，过短也是不行的，前面有问过为什么。
回损要求：
Fitted Insertion Loss 要求：
ILD插损偏离度要求：
ICN要求：
都是公式，看出数学的重要性了吧，真后悔当初没有学好数学啊。
编辑：hfy