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pcb焊盘翘起常见原因及解决方法

时间:2020-06-13 | 栏目:PCB设计 | 点击:

  发生焊盘翘起的原因有很多,因为焊盘的位置在元件下面,修理技术人员的视线盲区,在操作过程中因为看不到焊点,所以可能会试图移动元件,导致焊盘翘起。或者是因为加热温度太高,过分加热等导致这种情况发生。

  解决方法:

  第一步:清理需要修理的区域,保证其干净。

  第二步:取掉失效的部分,即将失效的焊盘和一小段连线都去掉。

  第三步:用小刀刮掉SMT贴片加工时的残留、污点、烧伤材料等。

  第四步:刮掉贴片加工连接线上的阻焊、涂层,清理区域。

  第五步:在板面上加入少量的助焊剂,上锡。清洁并将新的BGA焊盘连线插入原来的通路孔中。将原来通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盘区域的平滑,必要时,可以轻微磨进板面。

  第六步:剪切、修整新的焊盘。

  第七步:选择合适的新焊盘形状的粘结焊嘴,定位PCB,保证平稳,同时在SMT加工定位之后,去掉定位的胶带。

  第八步:蘸取少量液态助焊剂把新焊盘的连接线焊接到PCB表面线路上,为了防止回流,可以放上胶带。

  第九步:将混合树脂涂在连接线连接处。

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