时间：2006-04-16 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
1。去钻污问题
容胀效果差
除胶效果差
中和效果差
容胀槽液污染
中和液污染老化
2。板材材质问题
3。钻孔参数问题
4。槽液污染问题
5。沉铜板浸酸时间过长，造成酸性氧化；
alanair:如果說內層銅與孔銅的間隔很大的情況下為那種現象?
yangmeng:那可能微蚀过火或去钻污过火
陈伟元:反回蚀过度
欢迎进入讨论区：http://www.pcbinfo.net/pcbbbs/dispbbs.asp?boardID=3&ID=21668