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时间：2006-04-16 | 栏目：PCB设计 | 点击：次
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二)
李学义 杨天智杜邦中国集团有限公司，深圳
1、L3/L4: 普通内层板的影像转移2、L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。3、L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。
小结：应用湿法贴膜，改善了干膜的流动性，使得干膜更好得填埋HDI 板内层通孔不塞孔位所引起铜面凹陷，获得了较高生产良品率，提升了贴膜生产效率，并简化了工艺流程.提高了HDI板影像转移过程的品质可靠性。