当前位置:诺佳网 > 电子/半导体 > PCB设计 >
时间:2006-04-16 | 栏目:PCB设计 | 点击:次
1. 当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。
2.从大面积地或电源线处引出的导线,长大于o.5mm,宽小于0.4mm。
3. 与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。
4.集成电路组件焊盘问的导线和焊盘引出导线。