融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能
时间：2023-11-03 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经理洪总进行了点胶技术深入科学交流。三方着眼未来，决定共同打造崭新的战略合作伙伴关系，旨在实现资源共享、优势互补，共同探索发展的壮丽篇章，引领全球半导体芯片点胶市场的创新浪潮。
这次合作的象征意义显而易见,，在深入的科学交流背后，三方将展开更为全面和深刻的合作，聚焦半导体芯片点胶技术。他们不仅致力于提升现有技术水平，更将引领未来创新的方向，为推动半导体芯片点胶解决方案服务行业迈向更广阔的发展道路作出贡献。
汉思新材料作为中国半导体芯片胶定制领域的领军企业，专注于高速和高精度技术，其产品广泛应用于3C消费类电子产品、物联网、医疗设备、新能源汽车、航天、光电显示以及半导体芯片封装领域。不仅如此，该公司在填充胶定制领域担当重要的角色，为客户提供创新解决方案和卓越的服务，引领着整个行业的前沿发展。
公司以其卓越的技术实力和无可匹敌的品牌自信，一直在引领半导体芯片胶定制领域的发展趋势。其填充胶产品不仅在性能方面表现出色，还严格符合最严苛的标准。这不仅体现了中国半导体芯片产业内循环经济的强大实力，还进一步巩固了中国半导体芯片领域的"内循环经济"战略地位。汉思新材料凭借卓越的产品质量和技术实力，为中国半导体芯片胶定制行业的繁荣做出了卓越的贡献，成为这一领域的杰出代表。
