射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶
时间：2023-06-30 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供
客户产品:射频电子标签。
目前用胶点:qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客户要求：
目前客户可以接受加热。
颜色目前暂时没有要求。
汉思新材料推荐用胶：
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。
时间：2023-06-30 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供
客户产品:射频电子标签。
目前用胶点:qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客户要求：
目前客户可以接受加热。
颜色目前暂时没有要求。
汉思新材料推荐用胶：
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。