航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用
时间：2023-06-13 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。
客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。
产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。
汉思新材料推荐用胶：
通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。
时间：2023-06-13 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。
客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。
产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。
汉思新材料推荐用胶：
通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。