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Ivy Bridge将成半导体行业技术革命产品

时间:2011-11-24 | 栏目:制造与封装 | 点击:

 

  英特尔中国区总裁杨叙作客CBSi(中国)媒体直播大联播时指出,英特尔下一代芯片Ivy Bridge将在明年一月份推出,这是全新一代的芯片。

  杨叙表示,Ivy Bridge将第一次采用三维晶体管的设计,这种三极管设计,有助于帮助芯片降低40%以上的功耗,并且极大的提升整体的性能,他表示,这是半导体行业上一个重要的技术突破。

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