时间：2010-04-09 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
拆解苹果iPad Apple A4芯片揭秘
苹果新产品一推出，每每吸引测试者拆开来检视，检验硬件耐不耐操作，或检测性能是否达到苹果宣称的规格。iPad上市后，更进一步把里面的A4芯片给拆开来仔细瞧。
电脑修理网站iFixIt与半导体分析公司Chipworks合作，联手详细检视iPad搭载的A4芯片。他们把A4剖开来，用高倍数光学与扫描电子显微镜检视，另外还照了X光，只为了一窥其中的奥秘。
iPad搭载的A4芯片结果发现：
A4芯片有三层：两层RAM (三星K4X1G323PE)，另一层内含实际的
采用这种层叠封装(Package-on-Package, PoP)架构，苹果可保有选择RAM制造商的弹性，不必非靠三星电子供货不可。
内含的三星1Gb移动DDR SDRAM (x2)，型号是K4X1G323PE，显示内含2Gb内存，相当于每一颗晶粒(die)的内存容量是128MB，总计256MB。
这里并没有多大的革命性改变。事实上，A4与iPhone用的三星处理器相当类似。不论从硬件或软件来看，这显然是颗单核心处理器，想必是ARM Cortex A8，而不是外界盛传的多核心A9。
除了查验A4芯片的细节外，他们还发现，iPad用的零组件包括Bro