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惠普发布7款ProBooks新品 大规模采用AMD芯片

时间:2010-05-07 | 栏目:制造与封装 | 点击:

惠普发布7款ProBooks新品 大规模采用AMD芯片

记者昨日获悉,继云计算之后,又有一新型IT项目“计算机通用芯片”项目将落户禅城,有关负责人称,该项目的运行有望打破“AMD和英特尔在芯片行业的垄断地位”。

据有关负责人称,该项目的团队将以从美国归国的人员为主,其研发的芯片技术水平将达到目前市面上通用的“酷睿二”芯片的技术水平,有望打破“AMD和英特尔在芯片行业的垄断地位”。

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