时间：2008-07-15 | 栏目：制造与封装 | 点击：次
意法半导体ST巩固无线通信半导体市场的领先地位
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中国，2008年5月27日 — 意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布与爱立信移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。 两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。 新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。 “ST已经是我们研发数字基带处理器和接口IC的战略合作伙伴，现在我们更决定合作研发首个模拟基带处理器，”爱立信移动平台业务主管Robert Puskaric表示，“作为最大的无线通信平台提供商，我们需要获取最好的芯片组解决方案，进一步强化和差异化我们的产品组合。” “我们非常高兴爱立信决定与ST合作开发模拟基带芯片，”ST部门副总裁、无线多媒体产品部总经理Monica de Virgiliis表示，“这是对我们的市场领先的产品和知识资产（IP）组合的有力肯定，巩固ST得天独厚的优势，以服务无线通信市场。” 关于爱立信 爱立信正以其创新精神、尖端技术和可持续发展的业务解决方案，秉承“构建人类全沟通世界”的愿景。公司共有7万多名员工，分布在全球175个国家，2007年全年收入达279亿美元（1,880亿瑞典克朗）。爱立信成立于1876年，总部设在瑞典斯德哥尔摩，在斯德哥尔摩及纳斯达克证券交易所挂牌上市。 详情请访问 www.ericsson.com 或 www.ericsson.mobi |
| 关于意法半导体（ST）公司 意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com 或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。 |