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电子品名构成规则

时间:2006-04-01 | 栏目:制造与封装 | 点击:

品名构成

 

  • 订货时请指明零件号。
  • 对照下表检查每个代号。
  • 从左侧填写,右边多出的格可以空着。
  •  

    订货须知
    包装和成型要求只适用于SOP以及纸带和卷轴箱要求的QFP件,例如,要订货E2型纸带BA4558F时,订货为BA4558F-E2,如果是管式箱,订货号为BA4558F。

     

    封装规格一览表
    封装 箱的类型 封装规格代码
    DIP/SDIP 管式箱  
    SIP/HSIP/ZIP/SZIP 管式箱  
    SOP/SSOP/HSOP/WSOP-10/WSOP-L10 管式箱  
    压花纸带 E1, E2
    SSOP-A54 压花纸带 E2
    QFP/SQFP/VQFP/UQFP/TQFP/
    PBGA/FBGA/QFN
    托盘  
    托盘 (干包装) VP
    压花纸带 E1, E2
    TO220FP 散装  
    管式箱  
    SSOP5-N(SMP5)/SSOP5(SMP5C2) 压花纸带 TL, TR
    TO252 压花纸带 E1, E2
    MSOP8 压花纸带 TL, TR
    VSOF5(EMP5) 压花纸带 TL, TR
    注: 有关SOP的各封装,每一封装都有管式箱,纸带,压花带的任一种。BGA和QFN型可提供托盘式或压花纸带式。

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