时间：2024-12-18 | 栏目：安全设备/系统 | 点击：次
近日，据最新报道，苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖，并进一步提升其设备的性能和能效，已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉，从2025年开始，苹果将正式启用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片，以替代当前使用的博通芯片。
这款自研芯片的内部代号为“Proxima”，象征着苹果在芯片自研领域的一次重要突破。据消息透露，“Proxima”芯片将首先应用于iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini等苹果明星产品上，为用户带来更加出色的连接体验和更高的能效表现。
随着“Proxima”芯片的推出，苹果计划逐步将其扩展到其他产品线。预计在2026年，iPad和Mac系列也将迎来搭载自研蓝牙Wi-Fi芯片的新品，从而全面实现芯片自研的战略目标。
此次苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片的计划，不仅体现了苹果在芯片技术方面的深厚积累，也展示了其对于产品性能和用户体验的极致追求。通过自研芯片，苹果将能够更好地掌控产品的性能和功耗，为用户提供更加优质的使用体验。