UCC27322-Q1 具有同相输入的汽车类 9A/9A 单通道栅极

UCC2732x-Q1 系列高速驱动器采用行业标准引脚布局，可提供 9A 的峰值驱动电流。这些驱动器可以驱动大型 MOSFET，适用于由于高 dV/dt 转换而需要极高米勒电流的系统。这消除了额外的外部电路，可以替换多个组件，以减少空间、设计复杂性和装配成本。提供两种标准逻辑选项：反相 （UCC27321-Q1） 和同相 （UCC27322-Q1）。
*附件：ucc27322-q1.pdf

这些器件采用最小化击穿电流的设计，在 MOSFET 开关转换期间，可在米勒平台区域最需要的地方提供高栅极驱动电流。独特的双极和 MOSFET 晶体管并联混合输出级 （TrueDrive） 可在低电源电压下实现高效电流传输。借助这种驱动器架构，UCC2732x-Q1 可用于行业标准的 6A、9A 和许多 12A 驱动器应用。还包括闩锁和 ESD 保护电路。最后，UCC2732x-Q1 提供使能 （ENBL） 功能，以更好地控制驱动程序应用的运行。ENBL 在引脚 3 上实现，该引脚以前在行业标准引脚分配中未使用。它在内部上拉至 VDD 以实现高电平有效逻辑，并且可以保持开路以进行标准作。

除了 8 引脚 SOIC （D） 封装产品外，UCC2732x-Q1 还采用热增强型微型 8 引脚 MSOP-PowerPAD （DGN） 封装。PowerPAD 封装大大降低了热阻，以扩展温度工作范围并提高长期可靠性。

特性

• 适用于汽车应用
• 符合 AEC-Q100 标准，结果如下：
  • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类 2 级
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 行业标准引脚排列，增加使能功能
• 使用 TrueDrive™ 技术在 Miller Plateau 地区实现 ±9 A 的高峰值电流驱动能力
• 使用独特的双极和 CMOS 输出级实现高效的恒流源
• TTL 和 CMOS 兼容输入，不受电源电压的影响
• 10nF 负载时，上升时间为 20ns（典型值），下降时间为 15ns（典型值）
• 典型传播延迟时间为 25 ns（输入下降时）和 35 ns（输入上升时）
• 4V 至 15V 电源电压
• 采用耐热性能增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
• TrueDrive 输出架构采用双极和 CMOS 晶体管并联

参数

方框图

一、产品概述

1. 基本信息

• ‌产品系列‌：UCCx-Q
• ‌型号‌：UCC-Q1
• ‌功能‌：单通道A高速低端MOSFET驱动器，带使能功能
• ‌应用领域‌：开关模式电源、DC-DC转换器、电机控制器、线路驱动器、Class-D开关放大器等

2. 特点和优势

• ‌AEC-Q认证‌：适用于汽车应用
• ‌高峰值电流驱动能力‌：在Miller平台区域可达±A
• ‌TrueDrive输出架构‌：结合双极性和CMOS晶体管，实现高效恒流源
• ‌TTL和CMOS兼容输入‌：独立于电源电压
• ‌快速响应‌：典型上升时间0ns，下降时间5ns
• ‌宽电压范围‌：供电电压V至V
• ‌热增强型封装‌：MSOP PowerPAD封装，降低热阻

二、引脚配置与功能

1. 引脚配置

• ‌VDD‌（引脚1、8）：电源电压输入
• ‌IN‌（引脚2）：输入信号，非反相
• ‌ENBL‌（引脚）：使能输入，内部上拉至VDD
• ‌OUT‌（引脚6、7）：驱动输出，需外部连接
• ‌AGND‌（引脚）：模拟地
• ‌PGND‌（引脚）：功率地
• ‌PowerPAD‌（仅DGN封装）：热焊盘，电气和热连接到设备基板

2. 功能描述

• ‌IN‌：非反相输入，具有逻辑兼容的阈值和迟滞
• ‌ENBL‌：使能输入，控制驱动器输出。当ENBL为高电平时，设备启用；当ENBL为低电平时，设备禁用，输出状态为低
• ‌OUT‌：驱动输出，能够提供高达9A的峰值驱动电流至MOSFET栅极

三、电气特性

1. 静态工作电流

• 在不同条件下（如IN和ENBL的不同组合），静态工作电流范围为μA至μA

2. 输入和输出特性

• ‌输入阈值电压‌：VIH为1.6V至.V，VIL为.V至2.0V
• ‌输出峰值电流‌：在VDD=V时可达A
• ‌传播延迟时间‌：输入上升时为ns至ns，输入下降时为5ns至5ns

3. 开关特性

• ‌上升时间‌：典型值为ns，最大值为ns
• ‌下降时间‌：典型值为ns，最大值为ns

四、应用与实现

1. 应用信息

• 高电流栅极驱动器在开关电源应用中至关重要，可实现快速开关、减少功率损失，并提供必要的电平转换和缓冲驱动功能

2. 典型应用

• 提供了UCC-Q1在典型应用中的电路图，包括输入、使能、电源和输出连接

3. 设计要求

• 在选择栅极驱动器时，需考虑输入到输出配置、输入阈值类型、电源电压、峰值源电流和沉电流、使能功能、传播延迟、功率耗散和封装类型等设计参数

五、封装与订购信息

1. 封装选项

• ‌ SOIC- ‌：标准小外形集成电路封装
• ‌MSOP-PowerPAD-8‌：热增强型微型小外形功率焊盘封装

2. 订购信息

• 提供了不同封装选项的订购信息，包括状态、材料类型、封装尺寸、载带和卷盘信息、RoHS状态、引脚镀层材料等

六、文档与支持

1. 相关文档

• 提供了与产品相关的设计指南和应用说明文档的链接

2. 支持资源

• 包括TI E2E支持论坛链接，用户可以在此获取快速验证的答案和设计帮助