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成都华微32位RISC-V超低功耗MCU新品发布

时间:2025-08-26 | 栏目:控制/MCU | 点击:

自8月12日成都华微公告发布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后,现首次在elexcon深圳国际电子展上亮相该产品。

产品核心特点

超低功耗设计-大幅延长电池续航时间

高性能32位RISC-V内核-处理效率显著提升

丰富外设接口-支持多种应用场景

高可靠性-esd 7000V

指标特点 ·基于RISC-V开源指令集自主架构内核, 3级流水设计: ·存储空间:64 KB eFlash,4 KB SRAM; ·超低功耗设计:工作功耗120 uA/MHz, ·待机功耗<200nA,150uS唤醒; ·丰富外设单元:支持CAN2.0、PWM、 UARTI2C、SPl、Timer等通用接口; ·支持11通道ADC 12bits精度@1MSPS; ·支持DAC 12bits@1MSPS: ·内置电压参考和比较器; ·支持24 bit GP1O: ·支持LED8段码: 。支持RTOS鸿蒙Lite OS; ·支持2线CJTAG调试模式; ·ESD等级7000V(HBM); ·封装形式及大小:QFN28(4mmx4mm), QFN20(3mmx3mm);



技术特点超低功耗设计 支持低功耗电源管理,支持睡眠模式和旁路模式,支持快速唤醒; 支持内建中断管理,支持软件中断、定时器中断和外设中断,支持中断优先级、向量中断处理模式和快速中断响应; ·内建调试系统,支持简化2线CJTAG或者4线JTAG接口; 高可靠ESD等级; 轻量化的封装形式; 超低待机功耗,支持电池供电长续航;



自主创新 支持自主硬件架构+国产鸿蒙操作系统,国产自主底层硬件+国产自主底层软件双轮驱动; ·针对低功耗场景多层级低功耗设计:芯片系统架构,定制化内核架构设计,电路级低功耗设计,物理实现低功耗设计; ·高可靠ESD设计; ·高分辨率PWM设计;

封装选择

提供QFN28(4mm×4mm)和QFN20(3mm×3mm)两种轻量化封装选择,适用于对空间和功耗有严苛要求的应用领域。

应用场景

脑机接口

物联网终端

可穿戴设备

工业控制系统

智能家居产品

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