MSPM0C1103 24MHz Arm® Cortex-M0®+ MCU数据手册

MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，运行频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下工作。
*附件：mspm0c1103.pdf

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB SRAM。这些 MCU 集成高速片上振荡器，精度为 -2% 至 +1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.5Msps ADC，VDD 作为电压基准，以及一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，如 1 个 16 位高级定时器、2 个 16 位通用定时器、1 个窗口式看门狗定时器，以及各种通信外设，包括 1 个 UART、1 个 SPI 和 1 个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，并提供参考设计和代码示例，以快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 （SDK），该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 记忆
  • 高达 16KB 的闪存
  • 1KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个模数转换器 （ADC），总共有多达 10 个外部通道，10 位时为 1.7Msps，12 位时为 1.5Msps，VDD 作为电压参考
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 （VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成电源监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：87μA/MHz
  • 停止：4MHz 时为 609μA，32kHz 时为 311μA
  • 待机：5μA，具有 SRAM 保持
  • 停机：200nA
• 智能数字外设
  • 专用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器
  • 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道
    • 一个带死区的 16 位高级定时器，支持多达 8 个 PWM 通道
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较功能
  • 窗口式看门狗定时器
  • 蜂鸣器产生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
• 增强的通信接口
  • 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特和待机模式下的低功耗作
  • 一个 I2C 接口，支持 FM+ （1Mbps）、SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
  • 一个 SPI 支持高达 12Mbps
• 时钟系统
  • 内部 24MHz 振荡器，精度从 -2% 到 +1.2% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 低频振荡器 （LFOSC）
• 数据完整性
  • 循环冗余校验程序 （CRC-16）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 18 个 GPIO
  • 两个 5V 容限漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2 引脚串行线调试 （SWD）
• 套餐选项
  • 20 引脚 TSSOP （PW）
  • 20 引脚 VSSOP （DGS）
  • 20 引脚 WQFN （RUK）
  • 16 引脚 SOT （DYY）
  • 8 引脚 SOT （DDF）
  • 8 引脚 WSON （DSG）
  • 8 引脚 DSBGA （YCJ）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPS003F4：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPS003F3：8KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM
• 开发工具包和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发工具包 （SDK）

参数

方框图

1. 主要特性

• ‌微控制器核心‌：采用32位Arm Cortex-M0+处理器，最高工作频率为24MHz。
• ‌存储器‌：
  • 集成高达16KB的嵌入式闪存程序存储器。
  • 集成1KB的SRAM。
• ‌模拟外设‌：包括12位ADC、温度传感器等。
• ‌数字外设‌：包括1通道DMA、CRC-16加速器、GPIO（最多18个引脚）、UART、SPI、I2C等。
• ‌时钟系统‌：集成高速片上振荡器，频率准确度为-2%至+1.2%，无需外部晶体。

2. 应用领域

• 适用于需要高性能模拟外设和成本效益的嵌入式应用，如传感器接口、电机控制、便携式医疗设备等。

3. 功能框图

• 功能框图展示了MSPM0C1103的核心架构，包括CPU子系统、存储器（Flash、SRAM）、ROM、外设总线、ADC、定时器、UART、SPI、I2C等模块。

4. 引脚配置与功能

• 提供了不同封装（如TSSOP20、WQFN20等）的引脚图，详细说明了每个引脚的属性、功能和信号描述。
• 提供了未使用引脚的连接指南。

5. 规格参数

• ‌绝对最大额定值‌：规定了电源电压、电流、温度等参数的最大值。
• ‌推荐工作条件‌：详细列出了正常工作所需的电压、温度等条件。
• ‌热信息‌：提供了热阻等热特性参数。
• ‌电源电流特性‌：详细说明了不同工作模式下的电源电流消耗。
• ‌闪存特性‌：包括编程时间、擦除时间等参数。
• ‌时序特性‌：提供了各种外设的时序要求。
• ‌时钟规格‌：详细说明了片上振荡器和低频振荡器的特性。
• ‌数字IO‌：规定了IO引脚的电气特性。
• ‌ADC特性‌：包括分辨率、转换时间等参数。
• ‌温度传感器特性‌：提供了温度传感器的电压输出特性。

6. 详细描述

• 对CPU、操作模式、DMA、事件、存储器（闪存、SRAM、GPIO）、ADC、温度传感器、VREF、CRC、UART、SPI、I2C、窗口看门狗定时器（WWDT）、串行线调试接口等模块进行了详细描述。

7. 应用、实现与布局

• 提供了典型应用示意图和参考设计建议。

8. 设备与文档支持

• 提供了设备命名规则、开发工具（如MSP Software Development Kit）、支持资源（如TI E2E支持论坛）和商标信息。