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MSPM0L1304-Q1 汽车混合信号微控制器数据手册

时间:2025-04-15 | 栏目:控制/MCU | 点击:

MSPM0L130x 微控制器MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率高达 32MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围,并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压范围内工作。
*附件:mspm0l1304-q1.pdf

MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 集成了精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他功能包括一个 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交越运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,如 4 个 16 位通用定时器、1 个窗口式看门狗定时器以及各种通信外设,包括 2 个 UART、1 个 SPI 和 2 个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成,使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,并提供参考设计和代码示例,以快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。

特性

参数
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方框图
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1. 主要特性

2. 应用领域

3. 开发支持

4. 功能框图
文档提供了详细的功能框图,展示了CPU子系统、闪存、SRAM、GPIO、ADC、I2C、SPI、UART等核心组件及其连接关系。

5. 电气特性
文档详细列出了各种电气特性,包括绝对最大额定值、ESD额定值、推荐工作条件、热信息、供电电流特性、电源排序、闪存特性、时序特性、时钟规格、数字IO、模拟复用等。

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