TM4C123BH6NMR 基于 Arm® Cortex-M4F® 的 32 位 MCU数据手

TM4C123GH6ZRB 微控制器面向工业应用，包括远程监控、电子销售点机器、测试和测量设备、网络设备和交换机、工厂自动化、HVAC 和楼宇控制、游戏设备、运动控制、运输以及消防和安全。
*附件：tm4c123bh6nmr.pdf

特性

• 32 位 ARM® Cortex-M4™ 80MHz 处理器内核，带系统定时器 （SysTick）、集成嵌套向量中断控制器 （NVIC）、带时钟门控的唤醒中断控制器 （WIC）、内存保护单元 （MPU）、符合 IEEE754 标准的单精度浮点单元 （FPU）、嵌入式跟踪宏和跟踪端口、系统控制块 （SCB） 和 Thumb-2 指令集
• 片上存储器，具有高达 40 MHz 的 256 KB 单周期闪存（预取缓冲器可将性能提高到 40 MHz 以上）、32 KB 单周期 SRAM;内部 ROM 加载了 TivaWare™ for C 系列软件;2KB EEPROM
• 两个控制器局域网 （CAN） 模块，使用 CAN 协议版本 2.0 A/B 部分，比特率高达 1 Mbps
• 通用串行总线 （USB） 控制器，具有 USB 2.0 全速 （12 Mbps） 和低速 （1.5 Mbps）作、32 个端点和 USB OTG/主机/设备模式
• 高级串行集成，包括：8 个支持 IrDA、9 位和 ISO 7816 的 UART（1 个具有调制解调器状态和调制解调器流量控制的 UART）;四个同步串行接口 （SSI） 模块，支持飞思卡尔 SPI、MICROWIRE 或德州仪器 （TI） 同步串行接口的作;6 内部集成电路 （I^2^C） 模块，提供标准 （100 Kbps） 和快速 （400 Kbps） 传输，并支持作为主站或从站发送和接收数据
• ARM PrimeCell® 32 通道可配置 μDMA 控制器，提供了一种从 Cortex-M4™ 处理器卸载数据传输任务的方法，从而可以更高效地使用处理器和可用总线带宽
• 模拟支持，包括：两个 12 位模数转换器 （ADC），具有 24 个模拟输入通道，采样率为 100 万个样本/秒;三个模拟比较器;16 个数字比较器;片上稳压器
• 高级运动控制，包括：8 个脉宽调制 （PWM） 发生器模块，每个模块都有一个 16 位计数器、两个 PWM 比较器、一个 PWM 信号发生器、一个死区发生器和一个中断/ADC 触发器选择器;8 个 PWM 故障输入，促进低延迟关断;两个正交编码器接口 （QEI） 模块，带有位置积分器，用于使用内置计时器跟踪编码器位置和速度捕获
• 两个符合 ARM FiRM 标准的看门狗定时器;6 个 32 位通用定时器（最多 12 个 16 位）;6 个 64 位宽通用定时器（最多 12 个 32 位）;12 个 16/32 位和 12 个 32/64 位捕获比较 PWM （CCP） 引脚
• 多达 120 个 GPIO（取决于配置），具有 GPIO 中断和焊盘配置的可编程控制，以及高度灵活的引脚多路复用
• 具有实时时钟的低功耗电池供电休眠模块
• 微控制器系统时钟的多个时钟源：精密振荡器 （PIOSC）、主振荡器 （MOSC）、用于休眠模块的 32.768 kHz 外部振荡器和内部 30 kHz 振荡器
• 功能齐全的调试解决方案，可通过 JTAG 和串行线接口以及符合 IEEE 1149.1-1990 标准的测试访问端口 （TAP） 控制器进行调试
• 工业范围（-40°C 至 85°C）符合 RoHS 标准的 157 引脚 BGA

参数

方框图

1. 产品概述 ：Tiva™C 系列微控制器基于 ARM Cortex-M4F 内核，性能高、集成度强，适用于多种应用场景。TM4C123GH6ZRB 微控制器具有丰富的功能，采用 157 球 BGA 封装，工作温度范围为工业级（-40°C 至 85°C）和扩展级（-40°C 至 105°C） 。
2. 处理器核心 ：采用 32 位 ARM Cortex-M4F 架构，80MHz 运行频率，具备 100 DMIPS 性能，集成多种功能单元，如 FPU、NVIC 等，支持 Thumb - 2 指令集，拥有哈佛架构和多种低功耗模式13。
3. 片上资源 ：包含 32KB 单周期 SRAM、256KB Flash、2KB EEPROM 和预加载 TivaWare 软件的内部 ROM。同时提供多种串行通信接口，如 CAN、USB、UART 等，还有系统集成功能，如 DMA、系统控制和时钟、定时器等，以及先进的运动控制和模拟功能 2 。
4. 编程模型 ：Cortex-M4F 处理器有线程模式和处理模式两种操作模式，以及特权和非特权两种特权级别。其寄存器包括通用寄存器、堆栈指针、链接寄存器等，还介绍了内存模型、异常模型、故障处理和电源管理等内容 4 。
5. 外设功能 ：详细介绍了 Cortex-M4 处理器的外设，如 SysTick、NVIC、SCB、MPU 和 FPU 等，以及这些外设的功能、寄存器描述和操作方法 5 。