时间：2017-10-11 | 栏目：嵌入式技术 | 点击：次
关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久，尽管前者否认新品计划，但就像新闻圈那句“否认即承认”一样，总是有新的佐证出来。
据NLT报道，他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图，其中明确写道“Vega Inside”，也就是这款产品的GPU采用了AMD织女星方案。
这和此前的留言一样，称Intel之所以和AMD合作，主要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD阵营。
不过，这也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣，所以笔者持怀疑态度。
WCCF分析，Intel准备中的Coffee Lake-H（即笔记本表压系列，后缀HQ）和Cannon Lake-Y（即Core M）处理器都是用于移动平台，或许就是这张海报的主角。
此前在技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计方案，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。
同时，方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑。
“万事俱备，只欠东风”了……只是，这件事成真的话，那考虑到新一代APU的感受吗？