时间：2024-09-30 | 栏目：EDA/IC设计 | 点击：次
近日，2024年9月30日，亚马逊云科技宣布与全球领先的半导体制造商恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作进一步升级。恩智浦半导体计划将其电子设计自动化（EDA）工作负载的大部分迁移至亚马逊云科技平台。这一举措建立在双方过去三年成功合作的基础上，恩智浦半导体将借助亚马逊云科技的高性能、可扩展性及安全可靠的云服务，为汽车、物联网、移动通信等多个领域提供更加先进的半导体设计解决方案。
恩智浦半导体已在亚马逊云科技上成功实现了半导体芯片设计的全面端到端部署。为了加速迁移进程并确保云工作负载的高效管理，公司特别成立了一个卓越云中心（CCoE），旨在为员工提供专业培训，并推动应用开发的标准化。
借助亚马逊云科技在全球高性能计算、人工智能（AI）及机器学习服务方面的先进基础设施，恩智浦半导体成功为其领先的车辆集成处理器执行了全面的片上系统（SoC）设计。这一设计涵盖了从模拟测试到最终设计的全过程，确保了处理器的高性能和可靠性。
恩智浦半导体首席信息官兼高级副总裁Adhir Mattu对此表示：“我们非常荣幸能够进一步深化与亚马逊云科技的合作，借助云技术的强大力量为下一代EDA工作负载提供有力支持。通过采用亚马逊云科技的云服务，我们显著加快了半导体创新的步伐和产品生产周期，这对我们的业务发展至关重要。现在，我们的工程师能够根据需要动态调配计算资源，为最复杂的EDA工作负载提供强大动力。这种灵活性不仅提高了我们尖端产品的生产效率，还大大缩短了上市时间。”
亚马逊云科技副总裁兼杰出工程师Nafea Bshara也表示：“恩智浦半导体在利用云技术进行尖端半导体设计和制造方面无疑走在了行业前列。我们非常高兴能够扩大与恩智浦半导体的合作，通过我们的云计算和生成式AI技术，协助他们进一步提高设计和制造流程的效率。”