时间：2024-01-23 | 栏目：EDA/IC设计 | 点击：次
英特尔近年来在全球范围内进行大规模的投资，以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。
最近，该公司与荷兰阿斯麦公司达成合作，后者将优先向英特尔供应其最新研发的高数值孔径极紫外光刻机。每台设备的价格超过3亿美元，但其强大的性能可以帮助制造商生产出更小、更快的半导体，从而显著提升英特尔在芯片制造领域的竞争力。
未来几年，英特尔计划投资至少800亿美元来建设多家芯片工厂。目前，在美国亚利桑那州设立的两家工厂将耗资200亿美元，但这只是投资计划的一部分。
此外，英特尔还计划投资250亿美元在以色列的Kiryat Gat建设一座芯片工厂，投资300亿美元在德国的马格德堡启动一家工厂，投资46亿美元在波兰的弗罗茨瓦夫建设新工厂。英特尔还计划投资130亿美元来扩建位于爱尔兰莱克斯利普的工厂。
随着英特尔在人工智能芯片等领域的持续布局，以及在芯片制造领域的大规模投资，与三星、英伟达、高通等芯片巨头之间的竞争正在不断升级。这表明英特尔在芯片制造和人工智能领域有着强大的野心。
审核编辑：黄飞