直径低至10mm，工程师为什么选择瑞之辰MEMS压力传

随着工业自动化、汽车电子和消费电子产品的快速发展，设备内部空间越来越紧凑，工程师在设计传感器布局时面临严峻挑战。传统压力传感器体积较大，难以满足狭小空间的安装需求，同时复杂工况下精度、稳定性和抗干扰能力也亟待提升。市场迫切需要一种既能满足微型化需求，又具备高性能、高可靠性的压力传感器解决方案。瑞之辰推出的创新型MEMS压力传感器，以直径仅10mm的微型化设计和全金属封装工艺，精准回应市场需求，成为选型时的关键考量。

空间限制、安装难题，压力传感器的选型困境​

考虑到整机尺寸和成本，工业仪器设备等装配空间往往狭小，部分安装空间甚至不足1厘米。传统应变式压力传感器体积大、安装复杂，需牺牲其他元件空间，工程师常被迫妥协性能或重新设计整机结构。

部分传感器在温度波动或电磁干扰下精度骤降，而高精度传感器又常因体积过大，无法适配。且非金属封装传感器在油液、腐蚀性介质中易老化，维护成本高昂。种种困境都直指压力传感器在尺寸、精度、稳定性和封装上的痛点。一次性解决这些痛点，无疑是对压力传感器选型困境的突破。

目前市场上常见的压力传感器充油芯体直径为19mm，实际操作中这种尺寸显然无法满足仪器设备安装的微型化要求。针对这种情况，瑞之辰推出了直径低至10mm的金属封装MEMS压力传感器，实现了多重痛点一次性解决。

直径10mm、金属封装，瑞之辰MEMS压力传感器创新

直径10mm的压力传感器，是什么概念？

首先尺寸小，适配性强。10mm尺寸的压力传感器能够轻松适配各种对空间要求苛刻的应用场景。例如，在新能源汽车的动力电池系统中，空间极为有限，较小的传感器尺寸可以实现更密集的布置，从而提供更全面的监测。其次是便于集成。小尺寸传感器更容易集成到复杂的系统中。MEMS压力传感器由于其微型化设计，能够与ASIC芯片集成在同一硅片上，实现高度集成化，减少系统体积和功耗。

值得注意的是，瑞之辰在MEMS压力传感器的微型化设计中，依然保证性能上不妥协，维持高精度的标准。

瑞之辰全金属封装的压力传感器充油芯体，高度集成MEMS芯片与ASIC信号调理电路。其全金属封装保证了传感器具有抗腐蚀性、抗冲击和抗干扰优势。且可以在-40℃~125℃的宽温域内保持1%FS的高精度监测。通过24位ADC采集温度和压力数据，支持多种通信协议与信号输出方式，为传感器在复杂环境下的稳定工作提供了有力保障。

深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有自己的知识产权，拥有数十项发明专利和实用新型专利。瑞之辰传感器系列产品针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺满足客户实际需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。