1886 年至 1889 年间，赫兹进行了一系列实验，其中最著名的实验是他用自己发明的偶极子与环天...
纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供...
对于安全控制器而言，密码算法的实现与安全性紧密相关，密码算法实现...
新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案...
在封装的SI/PI设计中，走线的RLGC参数是常用的评估指标。芯和Hermes X3D是基于矩量法的准静态电...
Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的装备而定，Mark点到四周的铜区需大于2.0mm，Mark点...
毫无疑问，5G更高的带宽、更低的延迟和更高的可用性使其非常适合一系列应用。然而，较高频...
石英谐振器YSX321SL作为扬兴科技的重要产品之一，为高功率伺服驱动器提供了稳定精准的时钟信...
编辑：镭拓激光在众多激光切割设备中，不锈钢圆管激光切割机是应用非常广的一种激光切割...
BGA/CSP器件封装类型及结构- BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方...
什么是SiP技术 浅析SiP技术发展-系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域...
晶圆厂中Liqui-Cel膜接触器的应用-3M Liqui-Cel膜接触器产品已经广泛的应用于各Fab厂超纯水溶解气...
近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司基于自主研制的单模低阈值芯片，成功开发出全新...
常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法-SMT加工的贴片机识别或雷射镜头受到污染、有杂物干...
一文解析flip chip工艺流程-1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM)2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF pro...
关键词：热管理解决方案，TEC半导体制冷片，PCM相变材料，氮化硼绝缘导热材料，高端国产材...
1.行业趋势：半导体周期拐点，国产化替代破茧成蝶1.1半导体行业：大周期约十年，需求核心驱...
印刷电路板组件（PCBA）是现代电子设备的核心组件之一。为了确保PCBA的功能性和可靠性，制造...
其中，步进投影式光刻机（stepper）的一个shot一个shot进行曝光的，并不是一整张晶圆同时曝光...
据麦姆斯咨询报道，近期，美国芝加哥大学（University of Chicago）的研究团队展示了一种利用胶...