2025 年主流 FPGA 芯片：引领科技发展的新势力

在日新月异的 2025 年， 芯片犹如璀璨星辰中的耀眼明星，正以其独特的魅力和强大的功能，引领着多个行业的变革与发展。

主要的FPGA厂商主要为Xilinx和两大公司.

（Xilinx）公司相关情况：

2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——/Xilinx赛灵（纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列自适应 SoC 平台。这款新一代平台旨在为各种工作负载提供最高水平的系统加速，特别是在数据、和市场中。第二代 Versal Premium 系列成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compu Express Link（CXL®）3.1 和 PCIe® Gen6，并支持 LP5 存储器的器件。

第二代 Versal Premium 系列增强了数据安全功能，能够在传输和静态状态下快速、安全地传输数据。它是业界首款在硬 IP 中提供集成 PCIe® 完整性和数据加密（IDE）支持的 FPGA 器件。硬核 DDR 内存内置的内联加密可保护静态数据，而 400G 高速加密引擎则能帮助器件以最高 2 倍的线速率保护用户数据，从而实现更快速的安全数据事务。

第二代 AMD/Xilinx赛灵 Versal Premium 系列开发工具预计将于 2025 年第二季度提供，随后于 2026 年初提供芯片样片。

（Intel）相关情况

英特尔在巴塞罗那世界移动通信大会 (Mobile World Congress, MWC) 期间宣布推出全新英特尔® Agilex™ 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)，为在现代数据中心、通信和企业网络中创建高速、低时延、安全的基础设施提供支持。

这些设备可用于开发先进的 SmartNIC 和基础设施处理单元 (IPU)，用以管理高速存储和加速服务器，并可通过多个独立的 PCIe 5.0 连接至多个服务器 ，同时支持 100G、200G 和 400G 数据中心基础设施连接。英特尔® AGI 041 FPGA 和 SoC 配备全新内核芯片，内含 400 万个逻辑单元、335 Mbit M20K 模块和两个 S（eSRAM，位于可逻辑结构中），以及 4 个高性能 200G 加解密模块（可组合使用，为 400G 和 800G 密码操作任务提供支持）。全新设备旨在满足数据中心基础设施、云服务提供商 (CSP)、 通信服务提供商 (CoSP) 当前和未来的多种需求。

在未来，FPGA 芯片将继续朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。同时，与的融合也将成为趋势，为各个行业带来更多的创新和突破。

总之，2025 年的主流 FPGA 芯片正以其强大的实力，推动着科技的进步，为我们创造一个更加美好的数字世界。

审核编辑 黄宇